TSMC اطلاعات لیتوگرافی ۳ نانومتری را منتشر کرد؛ تولید انبوه از نیمه دوم ۲۰۲۲

شرکت TSMC‌ در صنعت نیمه‌هادی پیشروی می‌کند و با شروع تولید پردازنده‌های ۷ نانومتری شرکت‌های اینتل و سامسونگ را پشت سر گذاشته است. از آن زمان تا به امروز، این کمپانی روی فرایند تولید چیپ‌های ۵ نانومتری تمرکز کرده و همچنین در حال توسعه فرایند ۳ نانومتری است.

TSMC به سرعت پیشرفت می‌کند و تولید انبوه تراشه‌های ۳ نانومتری را از سال ۲۰۲۲ آغاز خواهد کرد. با وجود عملکرد فوق العاده سریع این کمپانی، انتظار می‌رود اینتل اواخر ۲۰۲۲ یا اوایل ۲۰۲۳ شروع به تولید پردازنده‌های ۷ نانومتری کند. 

شرکت TSMC برای تولید تراشه‌های ۵ نانومتری به صورت گسترده از فناوری EUV استفاده خواهد کرد و در مقایسه با معماری ۷ نانومتری، بهبودهای زیادی دارد. فرایند N5 با مصرف انرژی یکسان با N7، تا ۱۵ درصد عملکرد بهتری از خود نشان می‌دهد و اگر سازنده به دنبال افزایش عملکرد نباشد، می‌تواند با کارایی یکسان نسبت به گذشته، مصرف انرژی را حداکثر ۳۰ درصد کاهش دهد.

بهبودها تنها به این بخش‌ها محدود نشده و فرایند N5 می‌تواند به ۱.۸ برابر چگالی بالاتر نسبت به فرایند ۷ نانومتری N7 دست پیدا کند که به معنای افزایش سرعت این تراشه‌ها خواهد بود. TSMC قصد دارد از سال آینده میلادی تولید تراشه‌های ۵ نانومتری را آغاز کند.

TSMC در این سمپوزیوم از فرایند N5P و N4 نیز رونمایی کرد که نسبت به N5 بهبودهای را تجربه کرده‌اند و بیشتر از لایه‌های EUV استفاده می‌کند. فرایند N5P برپایه N5 بوده و مصرف انرژی را ۱۰ درصد کاهش می‌دهد. تولید اولیه تراشه‌ها با فرایند N4 از سه ماهه چهارم ۲۰۲۱ آغاز خواهد شد و در سال ۲۰۲۲ شاهد تولید انبوه آن‌ها خواهیم بود.